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芯片高低温测试详解

浏览次数: | 2021-01-26 09:40
    随着芯片行业的不断发展,芯片高低温测试设备也不断应用在芯片测试行业中,亿博检测提醒各位用户,需要详细了解芯片高低温测试的运行,才能更好的购买芯片高低温测试设备。
 
    芯片复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片没有问题,需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。而芯片作为一个大规模生产的东西,大规模自动化测试是比较靠谱的解决办法,靠人工或者说测试是没法完成这样的任务的。
 
    芯片高低温测试实际上是一个比较大的范畴,一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest,对象分别是尚未进行封装的芯片,和已经封装好的芯片。为啥要分两段?简单的说,因为封装也是有cost的,为了尽可能的节约成本,可能会在芯片封装前,先进行一部分的测试,以排除掉一些坏掉的芯片。而为了保证出厂的芯片都是没问题的,finaltest也即FT测试是之后的一道拦截,也是必须的环节。
 
芯片高低温测试详解
 
    芯片高低温测试需要先根据芯片的类型,比如automotive,MixedSignal,memory等不同类型,,在此基础上,根据芯片的测试需求,(可能有专门的testspecification的文档,或者干脆让测试工程师根据datasheet来设计testspec),做一个完整的testplan。在此基础上,设计一个外围电路loadboard,一般我们称之为DIBorPIBorHIB,以连接ATE机台的instrument和芯片本身。同时,需要进行test程序开发,根据每一个测试项,进行编程,操控instrument连接到芯片的引脚,给予特定的激励条件,然后去捕捉芯片引脚的反应,例如给一个电信号,可以是特定的电流,电压,或者是一个电压波形,然后捕捉其反应。根据结果,判定这一个测试项是pass或者fail。在一系列的测试项结束以后,芯片是好还是不好,就有结果了。好的芯片会放到特定的地方,不好的根据fail的测试类型分别放到不同的地方。
 
    一般来说,芯片测试包括引脚连通性测试,漏电流测试,一些DC测试,功能测试,Trimtest,根据芯片类型还会有一些其他的测试,例如AD/DA会有专门的一些测试类型。芯片测试的目的是在找出没问题的芯片的同时尽量节约成本,所以,容易检测或者比较普遍的缺陷类型会先检测。一般来讲,先会做的是连通性测试,我们称之为continuitytest。这是检查每个引脚的连通性是否正常。
 
    芯片高低温测试主要是对芯片行业高温测试,为芯片行业提供恒定的高温热源以及低温冷源,保证芯片行业测试工作稳定运行。

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